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Harry Kennedy, NCAB 九月 24, 2021

目前为止，行业同仁可能已经注意到PCB的成本正在上涨。更糟糕的是，还有供应链问题造成额外的PCB交付延迟。公司不可能为了降低成本而重新设计每一块电路板，因此，可以试试本文给出的一些小技巧来帮助降低制造 ...查看更多

Andy Shaughnessy 九月 22, 2021

众所周知，I-Connect007经常对读者进行调查，以便了解影响行业的日常问题及挑战。调查结果显示：DFM问题仍然是PCB设计师、设计工程师和生产制造商所共同面临的问题。本期杂志将会从PCB制造 ...查看更多

Andy Shaughnessy 九月 22, 2021

众所周知，I-Connect007经常对读者进行调查，以便了解影响行业的日常问题及挑战。调查结果显示：DFM问题仍然是PCB设计师、设计工程师和生产制造商所共同面临的问题。本期杂志将会从PCB制造 ...查看更多

Yang Hu, Zhongtai Securities 四月 30, 2021

目前为止，行业同仁可能已经注意到PCB的成本正在上涨。更糟糕的是，还有供应链问题造成额外的PCB交付延迟。公司不可能为了降低成本而重新设计每一块电路板，因此，可以试试本文给出的一些小技巧来帮助降低制造 ...查看更多

I-Connect007 一月 07, 2021

本文为麦德美专家Denny Fritz在2020年IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会上的演讲内容。主题是关于微导通孔弱界面和堆叠微导通孔可靠性问题。 Denny Fritz是MacDermid I ...查看更多

I-Connect007 十二月 08, 2020

Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多

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